为加快推进产业学院落地建设，深化电子信息材料专业产学研协同育人机制，精准对接半导体全产业链企业人才与技术需求，7月2日，材料科学与工程学院组织召开产业学院建设企业联络会暨电子信息材料专业产学研合作线上交流会。会议由材料科学与工程学院副院长（主持工作）董世知主持。会议特邀苏州声芯电子科技有限公司、沈阳中科科仪股份有限公司、日照东讯电子科技有限公司三家半导体产业链代表性企业线上参会，围绕人才实训、实训基地共建、课程联合开发、联合科研、产业学院共建等关键事项开展全方位研讨，梳理合作痛点、明确落地实施路径。
会议集中梳理校企双向合作需求。校方提出四大合作方向：常态化安排学生每年赴企业实践；邀请企业深度参与课程内容设计；校企联合申报国家级科研基金；共建特色产业学院。三家企业均表达联合申报国家科研项目、定向批量培养专业对口人才的合作意愿，在协同申报国家级科研基金上达成共识。此外，会议还就企业定制课程配套教材编写、产业学院组织架构与资金筹措、学生实践细化管理细则、校企双向授课机制等其余关切事项充分交换意见。
本次线上交流会进一步统一了产业学院建设思路，细化了与半导体上下游企业产学研合作实施细则，为后续落地推进夯实基础。下一步，学院将持续深化与三家企业的常态化、深层次对接，细化多方合作框架协议；持续优化电子信息材料专业人才培养方案，把半导体装备、射频芯片、封装工艺等一线产业标准、真实生产项目融入课堂；依托三方产业与科研资源联合攻关半导体材料、真空装备、射频器件关键技术，联合申报高水平国家级科研项目，高标准推进产业学院落地，打造“教育链、人才链、产业链、创新链”四链融合示范平台，为我国半导体全产业链高质量发展持续输送复合型“芯”人才。
